2.1 制造工序的质量管理

我们认为，要提供客户要求的高质量、高可靠性的产品，制造工序中的质量管理是最重要的事项，它与半导体产品的质量及其可靠性密切相关。

为此，我们以技术、开发部门提供的各种技术信息为依据，在管理工序图（对工序流程、使用设备、使用材料、质量管理项目与管理基准、检查基准等进行记录或体系化的文书）中对各项管理条件以书面形式明确化，并据此进行各种生产作业。

半导体的生产工序包括作为前工序的晶圆工序与作为后工序的组装工序。典型型号的工序流程图示例如下。

2.2 标准文书、设备测量仪的管理

1) 标准文书的管理

本公司的产品质量管理体系以保持产品的质量、可靠性为目的，其结构是质量手册处于体系的顶端，其下分为不同层次，有管理规定、管理基准、生产标准、步骤等，以书面形式将质量管理体系确定下来。这些内容均记载在体系化的标准文书上。

2) 设备测量仪的管理

半导体产品质量的保持及提高，均依赖于检查其电气特性及光学特性的测量装置，始终在必要的精度范围内正常工作。关于测量仪的精度管理，公司内部规定中有“测量仪管理使用基准”，并作为确认符合国家标准并可追溯的保障措施，我们定期委托公司内部及外部监督机构实施检查及校正。

测量仪可追溯性管理的体系图

2.3 产品的可追溯性

产品可追溯性管理，当已交货至客户之产品，可通过在产品主体部分压印的产品名称、批次号，使其生产记录能够得以追溯。
以下是产品批次号的压印示例。 有关详细信息，烦请查看每个产品的数据表。
此外，产品包装箱上贴有标签，记载了该产品的名称、批次号（部分产品除外），即便在包装状态下也能追溯到产品生产记录。

2.4 客户投诉的应对

在客户方面发生问题时，按照下图的投诉应对流程处理。
投诉退货的对应窗口是特约经销店或公司销售部门，销售人员在接到客户的投诉以后，将根据客户投诉的信息通过本公司的电子处理系统，把客户反映的故障内容、产品名称、用户名称、受理日期、整机名称、不良率、批次等信息详细记录在投诉信息表上，并向质量保障部门反映。

同时，将发生投诉的产品交给质量保障部门。
质量保障部门将根据投诉联络表掌握所发生的故障情况，并通过不良产品调查及分析结果来确定发生的原因，进而采取对策。

以上调查结果会随时反馈到技术、开发部门及生产现场，以保持和提高可靠性，彻底防止再次发生。

另外，销售部门将以投诉调查报告书的形式向客户说明调查情况。

2.5 在质量标准方面的努力

请参阅公司站点的”ISO-related”部分。