1 器件选定注意事项

1.1 最大额定规格

1.2 降额

1.3 故障安全设计

1.4 用途与使用环境

1.5 在高可靠性设备上使用

1.6 在长寿命设备上使用

1.7 关于长期采购

2 运输注意事项

2.1 冲击

2.2 应力

2.3 温度

2.4 水渍、结露

2.5 恶劣环境下的搬运

2.6 标示注意标志

3 包装注意事项

3.1 存储箱

3.2 存储箱的转移（分批）

3.3 防潮包装

3.4 包装构件

4 保管注意事项

4.1 保管环境

4.2 长期保存

4.3 防潮包装品

4.4 编带包装品

5 装置（PCB 基板）设计相关的注意事项

5.1 最大额定规格

5.2 降额

5.3 寿命和故障率

5.4 散热设计

5.5 保护电路

5.6 噪声和误动作的确认

5.7 PCB 基板（印刷配线板）

5.8 后涂装（二次树脂涂装和热硬化）

5.9 树脂阻燃性和防火对策

5.10 安全设计、故障安全设计

6 进厂检验的注意事项

6.1 静电

6.2 引脚逆耐压

6.3 施加瞬态电压

6.4 插座的插拔

6.5 插座的选择

6.6 测量时的过电流限制

6.7 老化器件的混入

6.8 引脚端子的使用

6.9 检查样品的保管

7 实装元件的注意事项

7.1 引脚端子的加工

7.2 金属框架的切割、弯折

7.3 安装至散热器

7.4 安装至 PCB 板的方法

7.5 焊接

7.6 清洗

8 基板检查、安装检查的注意事项

8.1 工序检查中的损坏原因

8.2 内电路测试

8.3 动作测试、安装测试

8.4 工序预烧

9 防静电措施

9.1 一般注意事项

9.2 作业时的防静电措施

9.3 安装后的防静电措施

9.4 人体保护

9.5 半导体设备的静电破坏模型

10 废弃半导体设备时和重复利用的注意事项

10.1 废弃半导体设备时的注意事项

10.2 半导体设备和存储箱重复利用时的注意事项

11 不同半导体设备的个别注意事项

11.1 普通半导体设备

11.2 光半导体设备（LED）