4.1 保管环境

1) 温度、湿度

建议在常温（5~35℃、40~75％）下进行保管。使用加湿器以保持湿度时，建议使用纯净水，以防止引脚端子生锈。使用自来水时，请通过煮沸等除去会引起生锈的氯气后使用。
半导体设备常用的塑料包装袋，多采用环氧基类树脂，容易吸湿，在高湿度环境下保管会导致其特性变差，引脚端子易生锈。
防潮包装品尤其容易受到影响，敬请注意。
此外，如果湿度处于 30~40％ 以下，静电会大量产生，在打开包装和作业时有可能损坏半导体设备。

2) 空气

请在不会产生有毒气体，且灰尘较少的环境下保管。

3) 直射阳光、结露

请不要在阳光直射的地方保存，并避免结露。
在阳光直射下，包装箱内的温度会上升，可能导致支撑棒或编带包装的外壳变形，温度骤变也更容易引起结露。
此外，靠近发热的照明设备时，与阳光直射的状态相同，敬请注意。

4) 应力

需要注意的事项与运输时相同。如果外包装箱倒置或斜靠在其他物体上，会在局部产生不合理的应力，可能会导致引脚端子变形或包装破损等，影响半导体设备的质量，敬请注意。此外，请避免过度堆叠，以免荷重过大。

4.2 长期保存

长期保存可能会导致半导体设备的引脚端子生锈，可焊性变差。长期保存（1 年以上）后，请在使用前确认引脚端子的变色及生锈情况，同时确认可焊性。
如果需要保存 1 年以上，建议装入密闭容器，或采用真空包装等，采取一定的防潮措施。

4.3 防潮包装品

防潮包装品请在指定的保存环境下、在使用期限内使用。
开封后重新包装保存时，请更换硅胶干燥剂，并在开封后 1 小时内重新包装。开封后，如果在未重新包装的状态下超过使用期限，使用前请进行指定的二次干燥（光半导体设备）或烘干（普通半导体设备）等处理。

4.4 编带包装品

编带的粘接强度会发生变化，如果有使用期限，请在期限内使用。如果编带已从卷轴中拉出，请将编带卷回卷轴后再保存。此外，请勿过度弯折编带。
表面贴片元件等采用防潮包装的编带包装品还需参考 4-4-6 项的注意事项。