8.1 工序检查中的损坏原因

内电路测试 （I.C.T.：In Circuit Test） 中检测到的不良因素多是上一工序的静电破坏，PCB 板安装后的功能测试 （F.T.：Function Test） 中检测到的损坏原因多是过电压等过电应力 （E.O.S.：Electrical Over Stress） 破坏。
偶尔也会有发生静电老化的半导体器件在内电路测试中符合规格，而在功能测试中发生损坏的情况。

8.2 内电路测试

内电路测试的目的是检测安装在 PCB 板上的元件有无插反等，在 PCB 板的特定引脚上施加几 ［V］ 左右的电压并测量漏电流，通过阻抗的大小来判断安装的元件是否有插反等情况。
集成电路等半导体器件的动作保障以 GND 引脚为基准，如果在各引脚和 GND 之间施加反向电压，由于内部电路的寄生动作，电路连接将超出保障范围，根据半导体器件的生产批次不同，阻抗会有较大差异。
进行内电路测试时，请对以上这些特性进行充分了解，确保施加到半导体器件上的电压的极性正确。

8.3 动作测试、安装测试

测试工序包括动作测试和安装测试，动作测试是在 PCB 板上安装简易的阻性负载，对动作进行确认，安装测试则采用 L 负载等，更接近实际的装置动作。（动作测试中包含功能测试）
以上测试的注意事项如下。

1) 施加过电压

检查时施加过电压
在动作检查和安装检查中，曾有过检查装置的过电压浪涌造成损坏的情况，确定检查条件时，请使用示波器充分确认各部分波形，确保半导体设备不会遭到过电压损坏。

使用防静电垫布施加过电压
防静电垫布为导电垫布。在防静电垫布上放置 PCB 基板进行动作检查，曾有过因过电压导致半导体设备损坏的情况。

通过金属放电板等施加过电压
在动作检查和安装检查后，为了释放 PCB 基板的各电容器所充的电压，请不要将 PCB 基板放置在金属板和金属网上进行放电。
曾有过因电容器所充的高电压，通过金属板或金属网施加到半导体设备的低耐压端子上，发生过电压损坏的情况。

通过导电周转箱施加过电压
将完成动作检查和安装检查的 PCB 基板放入导电周转箱时，请在完全放电后再放入。
曾有过因 PCB 基板未充分放电，残留电压通过导电周转箱施加到半导体设备的低耐压端子上，发生过电压损坏半导体设备的情况。

2) 施加负电压

集成电路等半导体设备把 GND 端子作为基准：0[V]进行设计。低于 GND 端子的电压施加到其他端子被称为“负电压施加”，它会造成集成电路误动作、老化和损坏，敬请注意。

8.4 工序预烧

为了筛选PCB基板和装置的初期不良，有时要进行预烧试验。
预烧工序中也需要考虑施加过电压，尤其使用传送带移动装置的同时进行通电时，通电电压有时会瞬间降低。从瞬间电压降低中复位时，曾发生过因施加 dv/dt 的大电压，导致半导体设备发生误动作，或出现劣化和损坏的情况，敬请注意。