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SJPA-L3

封装图

封装名 : SJP

RoHS : YES

规格书(157KB)
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专门用于降低正向导通损耗的 SBD。
选择最佳势垒金属，实现低导通损耗。

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特性

    ・低噪声开关特性
    ・低 VF
    ・小型表面贴片封装

应用

・DC/DC变换器
・ 防逆流
・ 白色家电、音响、照明 等民用电子设备
・ 通信、工业自动化　等工业电子设备

主要规格

IF 3.0 A
IFSM 70 A
VRM 30 V
TJ -40～125 ℃
VF 0.360 V
IR 4500 μA
H・IR 210.0 mA
热阻 20.00 ℃/W
质量 (Typ.) 0.072 g
车载品对应 NO

外形图

外形图

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