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SJPB-D4

封装图

封装名 : SJP

RoHS : YES

规格书(162KB)
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可低损耗整流动作的 SBD。
选择最佳势垒金属，实现低漏电流、低导通损耗。

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特性

    ・车规等级对应
    ・低噪声开关特性
    ・低 VF
    ・小型表面贴片封装

应用

・DC/DC变换器
・ 交流适配器
・ 白色家电、音响、照明等民用电子设备
・ 通信、工业自动化　等工业电子设备

主要规格

IF 1.0 A
IFSM 30 A
VRM 40 V
TJ -40～150 ℃
VF 0.550 V
IR 100 μA
H・IR 35.0 mA
热阻 20.00 ℃/W
质量 (Typ.) 0.072 g
车载品对应 YES

外形图

外形图

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