3.1 収納ケース

スティック、トレイ、テーピング材など、半導体デバイスの収納ケースは当社納入時のものをご使用ください。
なお、当社収納ケースは耐熱性ではありません。特にPVC材のスティックは50 ℃～60 ℃で軟化しますのでご注意ください。

3.2 収納ケースの移し替え（分割）

半導体デバイスを他の収納ケースに移し替える場合は、静電気対策を十分に行った環境下で作業してください。
移し替える収納ケースは半導体デバイスに機械的ストレスや化学的影響を与えない、静電気対策がされたものを選定してください。

また、移し替え作業の際は次の点にご注意ください。

• 繊維くずなどの発生しない清浄な環境で作業してください。
• 作業する際は静電対策を実施してください（9項「静電気対策」参照）。
• 汚染防止、および静電気破壊防止のため、導電性の指サックや手袋を着用してください。
  作業中は半導体デバイスの端子部には触れないようご注意ください。
• 異なる製品の混入や、数量違いを防止するため、移し替え前にもう一度、製品名、ロット番号、数量などを確認してください。
• シールドパックを使用しているものは、短時間で移し替えたあと、再度シールドパックに収納してください。

挿入品のシールドパックの例

• 半導体デバイスをスティックから別のスティックに移し替える際は、基板に実装する際に半導体デバイスを逆挿入しないよう、製品の向きに十分注意してください。また、端子が変形しないように配慮してください。
• 半導体デバイスの数が端数のスティックは、スティック内部で半導体デバイスが動かないように、スティック内の空きスペースに導電性スポンジなどを詰めてください。
• 移し替えた後は、再度端子の変形がないことを確認してください。
  また、空になったスティック内に半導体デバイスが残っていないかを確認してください。
• ホールICは磁石内蔵の特殊構造をしています。収納ケースの移し替え（分割）が必要な場合は、当社にご相談ください。

端子が変形した例

スティックに製品が混入した例

3.3 防湿梱包

防湿梱包をしている半導体デバイスは、移し替えないでください。
また、ラミネート袋やポリ袋などに穴をあけないようにご注意ください。

防湿梱包の例

3.4 梱包部材

半導体デバイスの移し替え後に使用する部材（スティック、ポリ袋、ダンボール、パッキン、インク、テープ、ラベルなど）は、当社支給品を使用してください。
その他の部材を使用される場合は、すべての材料に含まれる物質が特定有害物質規制（製品環境品質）を満たすよう、お客様の責任において管理してください。