1 半導体デバイス選定上のご注意

1.1 最大定格

1.2 ディレーティング

1.3 フェールセーフ設計

1.4 用途と使用環境

1.5 高信頼度機器への使用

1.6 長寿命機器への使用

1.7 長期納入について

2 運搬に関するご注意

2.1 衝撃

2.2 応力

2.3 温度

2.4 水濡れ・結露

2.5 劣悪環境での運搬

2.6 ケアマーク表示

3 梱包に関するご注意

3.1 収納ケース

3.2 収納ケースの移し替え（分割）

3.3 防湿梱包

3.4 梱包部材

4 保管に関するご注意

4.1 保管環境

4.2 長期保管

4.3 防湿梱包品

4.4 テーピング梱包品

5 装置(PCB基板)設計に関するご注意

5.1 最大定格

5.2 ディレーティング

5.3 寿命と故障率

5.4 放熱設計

5.5 保護回路

5.6 ノイズや誤動作の確認

5.7 PCB基板(プリント配線板)に関するご注意

5.8 アフターコーティング(2次樹脂コートと熱硬化)

5.9 樹脂難燃性と延焼対策

5.10 安全設計・フェールセーフ設計

6 受入検査に関するご注意

6.1 静電気

6.2 端子逆耐圧

6.3 過渡電圧印加

6.4 ソケットによる抜き差し

6.5 ソケットの選定

6.6 測定時の過電流制限

6.7 劣化した半導体デバイスの混入

6.8 端子の取扱い

6.9 検査サンプルの保管

7 部品実装に関するご注意

7.1 端子の加工

7.2 金属フレームの切断・折曲げ

7.3 放熱器への取付け

7.4 PCB基板への取り付け方法

7.5 はんだ付け

7.6 洗浄

8 基板検査・実装検査に関するご注意

8.1 工程検査での破壊要因

8.2 インサーキット検査

8.3 動作検査・実装検査

8.4 工程バーンイン

9 静電気対策

9.1 一般的な注意

9.2 作業時の静電気対策

9.3 実装後の静電気対策

9.4 人体保護

9.5 半導体デバイスの静電気破壊モデル

10 半導体デバイスの廃棄に関するご注意

10.1 半導体デバイスの廃棄に関するご注意

10.2 半導体デバイスや収納ケースの再利用に関するご注意

11 その他

11.1 半導体デバイス取扱いのご注意

11.2 模倣品に対するご注意