従来品から体積を40%以上削減 高圧3相モータドライバ【SIM2シリーズ】
SIM2シリーズは、出力素子、プリドライバおよび制限抵抗付きブートストラップダイオードを1パッケージにした、高圧3相モータドライバです。
小型のDIP40パッケージで、冷蔵庫やエアコンのコンプレッサ駆動の用途に適しています。
パワー素子の低損失化に加え、高放熱を実現できるDBC（Direct Bonding Copper）構造を採用することで、当社従来パッケージからモールド体積を40%以上削減しました。
15～20 A対応の高圧モータドライバ製品として業界最小クラス*です。
体積を削減する一方、放熱性は従来パッケージと同等を維持しています。
また、同パッケージで30 A対応品を開発中です。
*2023年1月20日現在 当社調べ
特長
- 絶縁距離を確保
空間距離： 2.788 mm (min.)
沿面距離： 4.334 mm (min.) - Pbフリー（RoHS対応）
- 絶縁耐圧2000 V（1分）保証 （UL認定 File No.: E118037）
- 温度モニタ機能搭載
- ブートストラップダイオード内蔵（制限抵抗250 Ω）
- CMOS（3.3 V、5 V 系）入力レベル対応
- 保護回路動作時エラー信号出力
保護機能
- 電源電圧低下保護機能
ハイサイド（UVLO_VB）：自動復帰
ローサイド（UVLO_VCC）：自動復帰 - 過電流保護機能（OCP）：自動復帰
- サーマルシャットダウン：自動復帰、±5 °C の範囲で動作
用途
- 冷蔵庫コンプレッサ駆動
- エアコンコンプレッサ駆動 など
SIM2シリーズ ラインアップ
| 製品名・データシート | VCES | IC | 出力素子 | VCE(SAT)(Typ.) | 熱抵抗 | パッケージ |
|---|---|---|---|---|---|---|
SIM2-151AB  | 600 V | 15 A | FS-IGBT＋FRD | 1.6 V | 3.6 ℃/W |  DIP40 35.7×14.6×4.2 mm |
| SIM2-202B | 600 V | 20 A | FS-IGBT＋FRD | 1.7 V | 3.0 ℃/W |
サンプルのご依頼やご質問は下記フォームからご連絡ください。
超小型 DIP40パッケージを採用 業界最小クラス*
DBC構造イメージ図
SIM2シリーズは超小型DIP40パッケージを採用しています。
DBC（Direct Bonding Copper）構造を採用することで、パッケージサイズ（樹脂面積）を 521 mm2（35.7 mm x 14.6 mm）まで小型化しています。
パッケージサイズを従来製品（SCM1272MA）から40％以上削減し、業界最小クラス*を実現しました。
*2023年1月20日現在 当社調べ
高圧モータドライバ パッケージガイドライン
高い放熱性能
基板上に直接チップなどの部品を搭載できるDBC（Direct Bonding Copper）構造を採用しています。
これにより、小型のパッケージでありながら熱抵抗は小さく設計されており、放熱性に優れています。
空間距離／沿面距離を十分に確保
高圧間（COM－VB3）の空間距離は 2.788 mm (min.)、沿面距離は 4.334 mm (min.) と、絶縁距離を十分確保しています。
高精度の温度モニタ機能
SIM2シリーズは温度モニタ機能を搭載しています。
VT端子の温度モニタ電圧を使用して、制御ICのジャンクション温度をモニタします。
温度モニタ電圧に対するジャンクション温度のばらつきは±1.6%と少なく、サーミスタ搭載品と同等レベルの高い精度を誇ります。
サーマルシャットダウン（TSD）機能
SIM2シリーズはサーマルシャットダウン（TSD）機能を搭載しています。
制御部の温度が TSD動作温度 TDH = 120 °C (typ.) を超えると、TSDが動作します。
TSD動作温度の範囲はTyp.値に対して ±5 °C と、高い精度で設計されています。
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